هواوي تحقق تقدماً جديداً في صناعة المعالجات رغم القيود الأمريكية

<p>تواصل شركة “هواوي” الصينية تحدي القيود التكنولوجية المفروضة عليها من الولايات المتحدة، بعدما أعلنت تحقيق تقدم جديد في تطوير معالجاتها المتقدمة، اعتماداً على تقنية مبتكرة تسمح بزيادة كثافة الترانزستورات وتحسين الأداء دون الحاجة إلى أحدث معدات تصنيع الرقائق، في خطوة قد تعزز قدرة الشركة على منافسة عمالقة صناعة أشباه الموصلات خلال السنوات المقبلة.<br /><br />وكشفت الشركة، خلال لقاء تقني عقدته بمدينة شنغهاي الصينية يوم الثلاثاء 13 أكتوبر الجاري، أن الاختبارات الأولية للجيل المقبل من معالجات “كيرين”، المنتظر تطويره لسنة 2027، حققت النتائج المستهدفة، بل تجاوزت التوقعات في بعض مراحل التطوير، رغم التحديات التقنية المرتبطة بتصنيع الرقائق المتقدمة وضمان إنتاجها بكميات تجارية.<br /><br />ويعتمد هذا التقدم على تقنية تحمل اسم “LogicFolding”، أو “الطي المنطقي”، قدمتها هواوي لأول مرة في ماي الماضي ضمن استراتيجية هندسية جديدة تعرف باسم “قانون تاو”، وتهدف إلى تحسين طريقة انتقال الإشارات الكهربائية داخل المعالج عبر دمج الدوائر الإلكترونية في طبقات مترابطة، بدلاً من الاعتماد حصرياً على تصغير حجم الترانزستورات كما هو متبع في صناعة الرقائق التقليدية.<br /><br />وتتميز هذه التقنية باستخدام أكثر من 50 مليون وصلة هجينة لربط مكونات المعالج، بما يسمح بتقليص المسافات التي تقطعها الإشارات الكهربائية وتحسين كفاءة نقل البيانات. ووفق الأرقام التي أعلنتها هواوي، فقد ساهمت البنية الجديدة في زيادة كثافة الترانزستورات بنسبة 53.5 في المائة مقارنة بالجيل السابق، وهو تحسن قد يتيح تطوير معالجات أكثر قوة وكفاءة في استهلاك الطاقة دون الانتقال بالضرورة إلى تقنيات تصنيع أصغر.<br /><br />وكانت سلسلة “كيرين 9050” أول جيل يصل إلى الإنتاج التجاري باستخدام هذه البنية، حيث أكدت الشركة نجاحها في تصنيع المعالجات بكميات كبيرة بدعم من سلسلة التوريد الصينية. كما أعلنت أن نسخة “كيرين 9050 برو” حققت تحسناً بنسبة 41 في المائة في كفاءة استهلاك الطاقة لأنوية المعالجة عالية الأداء، إلى جانب زيادة بلغت 140 في المائة في القدرة الحاسوبية لوحدة معالجة الذكاء الاصطناعي، مقارنة بالجيل السابق، وفق الاختبارات التي كشفت عنها الشركة.<br /><br />وأوضح شو سونغيو، المسؤول عن إدارة منتجات معالجات الأجهزة المحمولة لدى هواوي، أن المراحل الأولى لتطوير التقنية كانت محفوفة بالشكوك، نظراً إلى صعوبة دمج الدوائر على مستويات متعددة وضمان جودة الإنتاج الصناعي. وأضاف أن نتائج التجارب المتعاقبة أكدت إمكانية تطبيق الفكرة عملياً، بعدما حققت الشركة تقدماً تجاوز بعض توقعاتها الأولية.<br /><br />وتكتسب هذه النتائج أهمية خاصة في ظل استمرار القيود الأمريكية التي تحد من وصول هواوي إلى أحدث تقنيات تصنيع أشباه الموصلات، خصوصاً معدات الطباعة الضوئية بالأشعة فوق البنفسجية القصوى “EUV”، التي تنتجها شركة “ASML” الهولندية وتستخدم في تصنيع الأجيال المتقدمة من الرقائق. وتسعى الشركة الصينية إلى تعويض جزء من هذه الفجوة عبر الابتكار في التصميم والتكامل ثلاثي الأبعاد، بدلاً من الاعتماد الكامل على تطوير تقنيات التصنيع التقليدية.</p>

مصدر